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HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
博敏电子：致力打造HDI技术品牌 ——专访博敏电子董事、执行总经理韩志伟
编者按：本月我们的杂志以HDI为主题，博采众长、集思广益以便应对HDI面临的挑战。十分荣幸能邀请到博敏电子董事、执行总经理韩志伟先生为本刊撰文。博敏电子是中国HDI领域首屈一指的企业，公司技术力量雄厚 ...查看更多
2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资
在iPhoneX采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板，韩国印制电路板业 ...查看更多
技术推动量价齐升"PCB中国板”正在崛起
近日，方正证券发布了针对PCB行业的深度报告，全面地介绍了当前我国PCB行业的发展状况。苹果力推HDI和FPC，新机发布多款技术利好PCB行业。苹果新发布A11仿生处理器，技术创新重新点燃HDI板热情 ...查看更多
华通Q3获利近创历史次高
华通第3季获利走出自2002年连续3年大赔英特尔阴影、重返高峰。华通第3季税后纯益13.96亿元新台币，创67季新高、历史次高，比前一季及去年同期各增加161.88％、195.37％。华通第3季营收1 ...查看更多
奥宝科技推出业界首创四合一 AOI 解决方案，彻底改变 AOI 作业流程
奥宝科技全新的 Ultra Dimension™ 系列将业界领先的线路检测、激光孔检测、远程多重影像验证 (RMIV) 及二维测量整合到单一 AOI 解决方案之中，降低 PCB AOI 作 ...查看更多
